作为光纤通信技术的基础与核心，“里程碑”式的器件技术对光纤通信的发展应用于产生深远影响和极大变革，而推展技术变革的则是企业不断创新的精神。9月5－8日，2018CIOE中国光博会在深圳会展中心隆重举行。
作为全球500强劲企业，同时也是现代功率半导体器件的开拓者，大中国区三菱电机半导体携同多款光器件产品及涉及解决方案亮相，自始至终坚决“大力研发小型化及低功耗的光通讯器件”的三菱电机这一次以“AlltheWay！AlltheRay！”为口号，展出了其作为现代功率半导体领导者的风采，更加以持续性变革的产品助推行业发展。（图一：三菱电机回国2018CIOE中国光博会展览展台）9月6日在三菱电机半导体创意器件助力通讯未来的媒体发布会上三菱电机光器件部总经理杉立厚志、三菱电机高频光器件营业部部长减田健之、大中国区三菱电机半导体副总经理渡边良孝、大中国区三菱电机半导体技术副总经理庵原晋、大中国区三菱电机半导体高频光器件应用于技术课经理王炜、大中国区三菱电机半导体公关宣传主管闵丽豪全数参加此次媒体发布会。（图二：“创意器件助力通讯未来”媒体发布会现场）这家享有60年激光器研发经验的企业在世界光通讯市场中仍然正处于领导地位，在光纤到户市场享有较大规模的生产能力和市场份额，同时是GE－PON及G－PON的仅次于供应商之一。事实上，在高速器件方面，三菱电机已首度在全世界顺利研发40G高速光通讯器件。
（图三（从右到左）：三菱电机光器件部总经理杉立厚志、三菱电机半导体亚洲地区销售总监减田健之、大中国区三菱电机半导体高频光器件应用于技术课经理王炜参与发布会媒体解说环节）小型化与低功耗——某种程度是目标在刚完结的第二十届“中国国际光电博览会”上，三菱电机近期产品10GEMLTOCAN和25GEMLTOCAN首度亮相之后引发了普遍注目。新品在执着小型化、低功耗和长温度范围的目标下，更进一步提高了性能。在100GbpsCFP发送一体化模块中，光升空部分使用四个并存的25GEMLTOSA与红藻波器连接，输入100G信号。从CFP过渡到更加小尺寸的CFP2／CFP4，也拒绝TOSA尺寸适当变大。
三菱电机将4个EML芯片构建到一起，与红藻波器PCB在TOSA内，为构建光器件小型化作出了贡献。将EMLTOSA小型化的同时，同时也使用新的设计减少了功耗。但为了更进一步达到目标，还必需大幅的减少其他部件的功耗。
事实上，在发送一体模块中，功耗比例仅次于的是EML的驱动芯片，现在使用的是高增益深化特工艺驱动芯片，高增益造成了低增耗。而三菱电机因应驱动芯片厂商，研发可以在低电压下工作的新型EML激光器，大大降低了整体模块的功耗。低功耗，长温度范围的光器件仍然是三菱的强项。
在此次展览中展览的五款新品，无一不特别强调其低功耗的特点；而除了25GEMLTOCANML760B54构建了－40℃～95℃的工作温度范围外，100G构建EMLTOSAFU－402REA－1M5／FU－402REA－4M5工作温度范围也很长，为－5℃～80℃。产品图：新一代10GEMLTOCANML959A55用作10GPON／OLT的EMLTOCANML959A55某种程度不具备更高的芯片工作温度以及更加较低的功耗，还使用环形管脚产于，使之更加更容易加工，其自身可生产能力高于现有10GEML方案ML958K55，更换现有ML958K55较便利。
同时，为符合中国COMBO－PON的应用于，三菱电机也在研发更加大功率的新一代1577nmEMLTOCAN。
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